| 型号：CX325 | 厂家(产地)：深圳 | 含量≥：90％ |
| 类别：甲基苯基硅树脂 | 用途：导热绝缘 | CAS：1 |
| 导热系数：2.5W |
| 导热系数测试原始记录表 | ||||||||||||||||||||||
| 工程名称： | CX325硅脂测试 | 工程编号： | 设备名称： | 导热系数测试仪 | 设备型号： | DRL-III | ||||||||||||||||
| 实验依据： | D5470-06 | 设备编号： | 实验日期： | 2015/10/24 | 测试员： | 李成 | ||||||||||||||||
| 计算公式： | Q12=λ12*A*(T1-T2)*d-1 | TH=T2-(dB/dA)*(T1-T2) | Q=(Q12+Q34)/2 | 热极温度： | 室温： | (℃) | ||||||||||||||||
| Q34=λ34*A*(T3-T4)*d-1 | TC=T3-(dD/dC)*(T3-T4) | θ=A/Q*(TH-TC) | 冷极温度： | 湿度： | (%) | |||||||||||||||||
| 符号说明： | Q12=热测试棒的热流，W | A=参考热流计的面积，M2 | T1=热测试棒较高的温度，K | T3=冷测试棒较高的温度，K | ||||||||||||||||||
| Q34=冷测试棒的热流，W | d=测试棒中温度传感器的距离,M | T2=热测试棒较低的温度，K | T4=冷测试棒较低的温度，K | |||||||||||||||||||
| Q=通过试样的平均热流，W | T1-T2=热测试棒的温度传感器间的温度差，K | dA=T1与T2的间距,M | dC=T3与T4的间距,M | |||||||||||||||||||
| λ12=热测试棒材料的导热系数，W/mk | T3-T4=冷测试棒的温度传感器间的温度差，K | dB=T2到与试样接触的热测试棒表面的间距,M | dD=T4到与试样接触的冷测试棒表面的间距,M | |||||||||||||||||||
| λ34=冷测试棒材料的导热系数，W/mk | TH=与试样接触的热测试棒表面温度,K | TC=与试样接触的冷测试棒表面温度,K | θ=两等温面的温度差除以通过他们的热流，Km2/w | |||||||||||||||||||
| 参数值 | λ12 | 280 | λ34 | 280 | A | 707 | d | 50 | dA | 50 | dB | 1 | dC | 50 | dD | 51 | ||||||
| 样本名称 | 平均温度(℃) | T1(℃) | T2(℃) | T3(℃) | T4(℃) | 公制压力(n) | 英制压力(PSI) | 压缩比(%) | 压强(Kpa) | 面积(mm2) | 热极热流(W) | 冷极热流(W) | 平均热流(W) | 热面温度(℃) | 冷面温度(℃) | 厚度(mm) | 热阻抗(km2/w) | 热阻系数(km/w)) | 接触热阻(km2/w) | 导热系数(w/mk) | ||
| cx325 | 50.80 | 70.05 | 66.57 | 35.04 | 31.12 | 23 | 5 | 0 | 33 | 707 | 13.77 | 15.52 | 14.65 | 66.50 | 39.04 | 3.0 | 0.001325 | 0.376733 | 0.000000 | 2.654 | ||
| 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.0 | 0.000000 | ||||||
| 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.0 | 0.000000 | ||||||
